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成都信息工程大學集成電路封裝與測試平台入駐成都研究院
2021-06-26 22:09  

 

20206月,由成都市經信局、雙流區政府和成都信息工程大學共同組建的成都信息工程大學集成電路封裝與測試平台入駐我院。爲保證項目順利投入使用,我院組建專門的團隊人員積極配合項目進度,經過多次論證及現場勘查,現已完成集成電路封裝與測試平台設計、施工,其集成電路封裝與測試平台相應設備已經陸續進場進行總裝調試。

 

項目介紹:

成都信息工程大學集成電路封裝與測試平台由成都市經信局、雙流區政府和成都信息工程大學共同出資2000萬元建設,位于中国快三网內,占地500㎡。

 

項目特點:

生産線自動化程度高,生産和運營成本低,産品質量一致性好,已達到軍品標准,具有很強的市場競爭力,能帶來可觀的經濟效益。另一方面,本項目的落地對促進雙流區軍民融合、産教融合具有積極意義。

 

封裝産線簡介

環境:1000級潔淨間,滿足航天級産品對環境的要求。

工藝:用戶提供減薄劃片後的芯片,經過裝片、固化/燒結、清洗、鍵合、封帽、檢測和打標等工藝流程。

設備:采用進口全自動裝片機、鍵合機、封帽機等關鍵設備,貼片鍵合精度高,一致性好,質量達到國軍標標准。

産量:每日單班封裝5000-6000顆陶瓷芯片,年産量可達150萬顆以上,如果僅在基板上裸芯片貼片鍵合,每日可封裝數萬片。

産品:DIPSOPQFN/QFPBGA/FCBGACSP/FCCSPMCM等封裝形式,應用于微波混合電路、厚/薄膜混合電路、T/R模塊、傳感器、半導體器件、光電、MEMS、聲表面波器件、功率器件等專用電路。

 

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現場圖片

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部分設備

 

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